CURSO DE REPARACION DE MÓVILES NIVEL 2
- MODULO 1 – ELECTRONICA AVANZADA
Conceptos avanzados y medidas de Voltaje, Corriente, resistencia e impedancias.
Conceptos avanzados y medidas de condensadores, diodos, bobinas, transistores y filtros.
Circuitos integrados.
Fuentes lineales y conmutadas.
Electronica digital (I2C, I2S, SPI, JTAG, UART, PCIe …)
Circuitos de alimentación e iluminación de pantallas.
Componentes de esquemas.
Proceso de diagnostico global.
Medición de transistores.
Medición de circuitos integrados.
Medición de LDO.
Medición de diferentes componentes (resistencias, bobinas, condensadores, diodos…).
Medición de circuitos de alimentación y alimentación de leds de pantalla.
Diagnósticos y reparación de teléfonos de alumnos.
- MODULO 2 – HERRAMIENTAS
Fuente de alimentación.
USB tester.
Multímetro.
Soldador.
Pistola de calor.
Plancha de calor.
ZXW, WU SIN JI, REFOX, PHONEBOARD.
POWER Z.
- MODULO 3 – MICROSOLDADURA
Temperaturas y flujos.
Materiales de soldadura.
IC medianos y pequeños (extracción, limpieza, reballing y soldado).
IC con resina (extracción, limpieza, reballing y soldado).
Reconstrucción de pads bajo circuito integrado.
Técnica de curado PCB e IC.
Jumpers en PCB.
Extracción de IC mediante soldador.
- MODULO 4 – ESQUEMAS
Funciones y uso de BLACKFISH.
Ejercicios de uso de la herramienta Blackfish
- MODULO 5 – METODOS DE MEDICION
Metodo Kelvin o cuatro puntas.
Smartbox.
Medición con método de cuatro puntas.
Medición con Smartbox.
- MODULO 6 – ANALISIS Y DIAGNOSTICO
Análisis de averías a través de emuladores de placa (ZXW, Phoneboard, wu sin ji, refox).
Diagnostico con fuente de alimentación y POWER Z.
Ejercicios de uso de los emuladores.
Ejercicios de interpretación de avería mediante fuente de alimentación y POWER Z.