CURSO DE REPARACION DE MÓVILES NIVEL 3
-
- MODULO 1 – ELECTRONICA ANALOGICA / DIGITAL AVANZADA
Señales digitales.
Conceptos de la electrónica analógica y digital avanzada orientada a los dispositivos móviles.
Descripción uno a uno de todos los circuitos integrados de un iPhone.
Lista de compatibilidad de circuitos.
Estudio de los diferentes bloques de un dispositivo móvil ( display, táctil, cámaras, radio frecuencia, carga, alimentación, WIFI, audio …)
Diagnósticos avanzados de procesos.
Test de los conocimientos adquiridos.
- MODULO 1 – ELECTRONICA ANALOGICA / DIGITAL AVANZADA
-
- MODULO 2 – HERRAMIENTAS
Fuente de alimentación.
USB tester.
Multímetro.
Soldador.
Pistola de calor.
Plancha de calor.
ZXW, WU SIN JI, REFOX, PHONEBOARD.
POWER Z.
SMB.
Trazador de curvas.
Osciloscopio.
- MODULO 2 – HERRAMIENTAS
-
- MODULO 3 – MICROSOLDADURA AVANZADA
Temperaturas y flujos.
Materiales de soldadura.
IC grandes (extracción, limpieza, reballing y soldado).
Extracción de CPU.
Jumpers en Circuitos integrados.
Reconstrucción de pads bajo circuito integrado.
Reconstrucción de pistas multicapas.
- MODULO 3 – MICROSOLDADURA AVANZADA
- MODULO 4 – ANALISIS DE BLOQUES
Análisis del display.
Análisis del táctil.
Análisis de las cámaras.
Análisis de señal Bus I2C.
Análisis de carga.
Análisis de FACE ID.
Análisis de Touch ID y botón home.
Análisis de secuencia de encendido.
Análisis de cobertura RF.
Análisis de WIFI, Bluetooth, GPS.
Análisis de audio.