Curso de reparación de móviles nivel 3
¿Qué aprenderás?
Obtendrás conocimientos de electrónica analógica y digital avanzada, aprenderás a usar las diferentes herramientas para la reparación y diagnóstico de una avería. Serás capaz de sustituir IC´S grandes, extracción de CPU, Jumpers en IC´S, reconstrucción de pads bajo circuito y reconstrucción de pistas multicapa. Aprenderás a analizar el bloque afectado por la avería y aplicar la solución mediante técnicas de microsoldadura. Además tu formación no acaba aquí, tras el curso podrás acceder a nuestra comunidad, un lugar donde puedes seguir formándote, intercambiando con nosotros y el resto de alumnos tus cuestiones y tus avances, nuestra formación es un FORMACIÓN CONTINUA.
¿A quién va dirigido?
Va dirigido a personas formadas en técnicas básicas de microsoldadura, así como conocimientos de electrónica básica e interpretación de esquemas. Aconsejamos realizar previamente nuestro curso de nivel 2 o bien que el candidato tenga los conocimientos y técnicas necesarias que en él tratamos.
¿Cómo es el curso?
Son cursos presenciales, que se dan entre semana o fines de semana, tú eliges. Todos nuestros cursos son impartidos por Técnicos integrantes de nuestro propio SAT, somos TECNICOS que forman TECNICOS. Aprende de forma sencilla, practica y segura de manos de profesionales muy reconocidos en el sector. Aprende de sus técnicas y su gran experiencia adquirida, todo ello en un aula de formación único donde hemos recreado el ambiente real de un SAT equipado de las herramientas mas avanzadas del mercado. Dale al play y sabrás de lo que te estamos hablando.
TEMARIO
MODULO 1 – ELECTRONICA ANALOGICA / DIGITAL AVANZADA
- Señales digitales.
- Conceptos de la electrónica analógica y digital avanzada orientada a los dispositivos móviles.
- Descripción uno a uno de todos los circuitos integrados de un iPhone.
- Lista de compatibilidad de circuitos
- Estudio de los diferentes bloques de un dispositivo móvil ( display, táctil, cámaras, radio frecuencia, carga, alimentación, WIFI, audio …)
- Diagnósticos avanzados de procesos.
- Test de los conocimientos adquiridos.
MODULO 2 – HERRAMIENTAS
- Fuente de alimentación
- USB tester.
- Multímetro.
- Soldador
- Pistola de calor.
- Plancha de calor.
- ZXW, WU SIN JI, REFOX, PHONEBOARD.
- POWER Z.
- SMB
- Trazador de curvas.
MODULO 3 – MICROSOLDADURA AVANZADA
- Temperaturas y flujos.
- Materiales de soldadura.
- IC grandes (extracción, limpieza, reballing y soldado).
- Extracción de CPU.
- Jumpers en Circuitos integrados.
- Reconstrucción de pads bajo circuito integrado.
- Reconstrucción de pistas multicapas.
MODULO 4 – ANALISIS DE BLOQUES
- Análisis del display.
- Análisis del táctil.
- Análisis de las cámaras.
- Análisis de señal Bus I2C.
- Análisis de carga.
- Análisis de FACE ID.
- Análisis de Touch ID y botón home.
- Análisis de secuencia de encendido.
- Análisis de cobertura RF.
- Análisis de WIFI, Bluetooth, GPS.
- Análisis de audio.
