CURSOS
Aprende a reparar móviles y tablets desde 0
Conoce nuestros cursos de reparación de móviles y tablets por niveles, aprenderás a reparar cualquier avería de todas las marcas y modelos del mercado, desde un cambio de batería o pantalla, hasta diagnosticar fallos de placa y sustitución de cualquier componente. Gracias a la estructura por niveles aprenderás a reparar móviles y tablets de una forma sencilla, rápida y efectiva. Aprende de una manera real, de mano de profesionales reconocidos en el mundo de las reparaciones, en unas instalaciones únicas y equipadas con las herramientas más avanzadas del mercado.
CURSO DE NIVEL 0
Precio promocional (plazas limitadas)
199€ / 20 HORAS
- MODULO 1 – INTRODUCCIÓN ELECTRÓNICA
Introducción a la telefonía.
Estructura interna de los dispositivos.
Descripción y análisis de los periféricos. - MODULO 2 – PUESTO DE TRABAJO, HERRAMIENTAS Y MATERIALES
Organización del puesto de trabajo.
Fuente de alimentación.
USB tester.
Multimetro.
Plancha de calor.
Pinzas, destornilladores, útiles, pegamentos, limpiadores, materiales de protección ESD. - MODULO 3 –DESMONTAJE Y MONTAJE DE DISPOSITIVOS
Identificación de ensamblado de distintos dispositivos.
Técnicas de apertura y cierre de dispositivos.
Despiece completo de diferentes dispositivos.
Sustitución de periféricos. - MODULO 4 – PANTALLAS
Análisis de los diferentes tipos de pantallas.
Características principales.
Sustitución de todo tipo de pantalla.
Despiece completo de una pantalla.
Despegado y pegado de pantallas y táctiles. - MODULO 5 – SOFTWARE DE DISPOSITIVOS
Análisis de los diferentes Software.
Características principales.
Modos o estados de un dispositivo.
Actualizaciones, restauraciones, flasheos y liberaciones. - MODULO 6 – LIMPIEZA BÁSICA DE EQUIPOS MOJADOS
Estudios de diferentes químicos y compuestos de limpieza.
Técnicas de limpieza.
Limpieza de una placa.
Análisis y valoración de la reparación de un dispositivo.
CURSO DE NIVEL 1
Precio promocional (plazas limitadas)
349€ / 20 HORAS
- MODULO 1 – ELECTRONICA BÁSICA
Conceptos básicos y medidas de Voltaje, Corriente y resistencia.
Conceptos básicos y medidas de condensadores, diodos, bobinas, transistores y filtros.
Test de identificación de partes y conocimientos adquiridos. - MODULO 2 – HERRAMIENTAS
Fuente de alimentación.
USB tester.
Multimetro.
Soldador.
Pistola de calor.
Microscópio.
Plancha de calor.
Pinzas, destornilladores, útiles, pegamentos, limpiadores, materiales de protección ESD. - MODULO 3 – MICROSOLDADURA BASICA
Criterios de temperaturas y materiales para soldar en PCB y flex..
Uso correcto del soldador y de la pistola de calor.
Técnicas y trucos para la realización de las prácticas.
Sustitución conector de carga.
Reconstrucción pistas y pads.
Reemplazo conector B2B o FPC.
Sustitución de micrófono.
Cambio de Bandeja portasim.
Sustitución de componentes SMD pasivos (resistencias, condensadores, filtros …). - MODULO 4 – ANALISIS Y DIAGNOSTICO
Multímetro y fuente de alimentación.
Detección de cortos.
Funcionamiento de SIM CARD.
Funcionamiento de micrófonos.
Funcionamiento de conector de carga.
Medición de SIM CARD.
Medición de Micrófono.
Medición de conector de carga. - MODULO 5 – SOFTWARE IPHONE
Uso y características de 3utools.
Uso y características de Itunes.
Práctica de diferentes simulaciones de fallo de software usando la herramienta Itunes y 3utools.
CURSO DE NIVEL 2
Precio promocional (plazas limitadas)
599€ / 30 HORAS
- MODULO 1 – ELECTRONICA AVANZADA
Conceptos avanzados y medidas de Voltaje, Corriente, resistencia e impedancias.
Conceptos avanzados y medidas de condensadores, diodos, bobinas, transistores y filtros.
Circuitos integrados.
Fuentes lineales y conmutadas.
Electronica digital (I2C, I2S, SPI, JTAG, UART, PCIe …)
Circuitos de alimentación e iluminación de pantallas.
Componentes de esquemas.
Proceso de diagnostico global.
Medición de transistores.
Medición de circuitos integrados.
Medición de LDO.
Medición de diferentes componentes (resistencias, bobinas, condensadores, diodos…).
Medición de circuitos de alimentación y alimentación de leds de pantalla.
Diagnósticos y reparación de teléfonos de alumnos. - MODULO 2 – HERRAMIENTAS
Fuente de alimentación.
USB tester.
Multímetro.
Soldador.
Pistola de calor.
Plancha de calor.
ZXW, WU XIN JI, REFOX, PHONEBOARD. POWER Z. - MODULO 3 – MICROSOLDADURA
Temperaturas y flujos.
Materiales de soldadura.
IC medianos y pequeños (extracción, limpieza, reballing y soldado).
IC con resina (extracción, limpieza, reballing y soldado).
Reconstrucción de pads bajo circuito integrado.
Técnica de curado PCB e IC.
Jumpers en PCB.
Extracción de IC mediante soldador. - MODULO 4 – ESQUEMAS
Funciones y uso de BLACKFISH.
Ejercicios de uso de la herramienta Blackfish - MODULO 5 – METODOS DE MEDICION
Metodo Kelvin o cuatro puntas.
Smartbox.
Medición con método de cuatro puntas.
Medición con Smartbox. - MODULO 6 – ANALISIS Y DIAGNOSTICO
Análisis de averías a través de emuladores de placa (ZXW, Phoneboard, wu xin ji, refox).
Diagnostico con fuente de alimentación y POWER Z.
Ejercicios de uso de los emuladores.
Ejercicios de interpretación de avería mediante fuente de alimentación y POWER Z.
CURSO DE NIVEL 3
Precio promocional (plazas limitadas)
749€ / 30 HORAS
- MODULO 1 – ELECTRONICA ANALOGICA / DIGITAL AVANZADA
Señales digitales.
Conceptos de la electrónica analógica y digital avanzada orientada a los dispositivos móviles.
Descripción uno a uno de todos los circuitos integrados de un iPhone.
Lista de compatibilidad de circuitos.
Estudio de los diferentes bloques de un dispositivo móvil ( display, táctil, cámaras, radio frecuencia, carga, alimentación, WIFI, audio …)
Diagnósticos avanzados de procesos.
Test de los conocimientos adquiridos. - MODULO 2 – HERRAMIENTAS
Fuente de alimentación.
USB tester.
Multímetro.
Soldador.
Pistola de calor.
Plancha de calor.
ZXW, WU XIN JI, REFOX, PHONEBOARD.
POWER Z.
SMB.
Trazador de curvas.
Osciloscopio. - MODULO 3 – MICROSOLDADURA AVANZADA
Temperaturas y flujos.
Materiales de soldadura.
IC grandes (extracción, limpieza, reballing y soldado).
Extracción de CPU.
Jumpers en Circuitos integrados.
Reconstrucción de pads bajo circuito integrado.
Reconstrucción de pistas multicapas. - MODULO 4 – ANALISIS DE BLOQUES
Análisis del display.
Análisis del táctil.
Análisis de las cámaras.
Análisis de señal Bus I2C.
Análisis de carga.
Análisis de FACE ID.
Análisis de Touch ID y botón home.
Análisis de secuencia de encendido.
Análisis de cobertura RF.
Análisis de WIFI, Bluetooth, GPS.
Análisis de audio.